老化可靠性插座 BI Socket

老化可靠性插座 BI Socket

老化可靠性插座 BI Socket

老化可靠性插座 BI Socket

老化可靠性插座 BI Socket

老化可靠性插座 BI Socket

老化可靠性插座 BI Socket

老化可靠性插座 BI Socket

老化可靠性插座 BI Socket

老化可靠性插座 BI Socket

老化可靠性插座 BI Socket

老化可靠性插座 BI Socket

首页产品方案老化可靠性插座 BI Socket

老化可靠性插座 BI Socket

老化可靠性插座 BI Socket

技术亮点

•Burn-in TEST应用场景涵盖

1.工艺缺陷可靠性 2.温湿度环境可靠性

3.机械应力与寿命可靠性 4.电磁干扰可靠性

•Burn-in TEST测试适应封装

WLCSP QFP SOP QFN BGA PGA LGA LCC 全系封装芯片产品

•全系可靠性测试

产品符合GJB AECQ100等消费级、工业级、车规级、军工级、宇航级

可靠性测试要求

联系我们