成品测试插座 Test Socket

•TEST测试应用场景涵盖: • 实验室工程验证测试 • EVB工程测试 • 自动化设备测试环境
•TEST测试适应封装： WLCSP QFP SOP QFN BGA PGA LGA LCC

•OS测试本质是给一个-100µA的电流，测量电压。通过测得的电压值，可以初步判断 失效类型是偏向开路还是偏向短路。

• OS TEST适应封装： WLCSP QFP SOP QFN BGA PGA LGA LCC

人体模型 (HBM, Human Body Model)：模拟带电人体（如手指）触碰芯片引脚时发生的放电；
带电器件模型 (CDM, Charged Device Model)：模拟芯片本身在生产或运输中积累静电，并在接触导体时瞬间放电的场景。测试时，芯片被置于电场中感应充电，通过Socket接地探针接触其引脚放电；
同时采用HBM和CDM两种模型对芯片进行分类，以全面评估其在不同ESD场景下的可靠性；
通过TLP测试，可以获得ESD防护器件在触发点、维持点和失效点的精确电流和电压值；
ESD TEST适应封装：WLCSP QFP SOP QFN BGA PGA LGA LCC 

Coaxial Socket同轴高频测试

RF Socket射频测试