ATE自动化模块

• 系列： 自动化测试连接器
• 特性： 可用于CPU，MCU，FPGA，UFS，eMMC, eMCP, DDR, Nand flash...等，各种等芯片的自动化测试连接器。
• 封装： BGA, LGA, QFP, QFN, SOP...
• 结构&探针： 最小测试间距 : ≥0.35mm/ 探针弹力： ≥13g -≤50g/ 探针行程：0.3mm -0.6mm
• 材料： AL、Torlon、陶瓷PEEK、PEI、PPS/弹簧探针头材料：硬化铍铜镀金/ 弹簧材料：钢琴丝/镀金弹簧/
• 电性能： 接触电阻：<75m gmΩ/ 电流承载能力：2A 持续电流/ 频宽：10GHZ
• 环境： -40°C -25°C- 150°C
• 可靠性： 探针寿命：100K/ Socket寿命： >30W
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